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TOLL封装 SiC MOSFET
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新产品宣告

产品介绍 随着新能源市场进入高速发展期,功率器件也需要提供更高的效能,功率分立器件的封装技术也需持续进步。随着下游市场的多样化需求增长,功率分立器件封装产品也逐渐向定制化和专业化方向发展,pg娱乐电子游戏app推出了一系列TOLL封装的SiC MOSFET产品,非常适合大功率、大电流、高可靠性等应用场景的需求。
产品特点 1.耐高温特性,工作温度(175°C),出色的散热性能,有着优异的温升表现,提高了产品的可靠性;
2.低的封装电阻,低的寄生电感,出色的EMI表现;并且有着KS源极,开关速度快,损耗低,适用于高压,
高频的应用条件;
3.与TO-263封装相比,TOLL封装的PCB占板面积减少了30%,高度减低了50%,电路板空间减少 60%,更
适合高功率密度应用场合。
规格书

YJD206520TLGH YJD212060TLGH YJD212080TLG1

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